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LV200和LV300系列可以滿足半導體工業(yè)對晶圓片精細測量的要求，測量范圍可達200mm或300mm。它可以完成粗糙度、體積、納米尺度下的深度測量，由于采用獨特的非共聚焦成像技術，在保證高精度的前提下降低了對環(huán)境震動的要求。
| 招標產品 | 品牌/型號 | 招標單位 | 中標單位 | 中標價格 | 中標日期 |
